美国加州圣何塞讯 - 超微半导体公司(AMD)周四在加州圣何塞举行的发布会上，公布了其下一代人工智能芯片Instinct MI400系列的技术细节。这款预计2025年上市的芯片将采用创新的"机架规模"系统设计，标志着AMD在AI芯片领域对市场领导者英伟达(Nvidia)发起的最新挑战。

革命性的机架级设计

AMD首席执行官苏姿丰博士在发布会上介绍，MI400芯片将能够组装到名为Helios的完整服务器机架中，使数千个芯片可以作为一个统一系统运行。"我们首次将机架的每个部分设计为一个统一的系统，"苏姿丰表示。这种架构对于需要"超大规模"AI计算集群的云服务提供商和大型语言模型开发者至关重要。

获得OpenAI背书

值得注意的是，OpenAI首席执行官Sam Altman也出席了发布会，并确认其公司将采用AMD芯片。"这将会是一件令人惊叹的东西，"Altman评价道。AMD透露，作为英伟达的重要客户，OpenAI一直在就MI400路线图向其提供反馈。这一合作被视为AMD在AI芯片市场获得认可的重要里程碑。

与英伟达正面竞争

AMD表示，MI400系列将直接对标英伟达即将推出的Vera Rubin架构和现有的Blackwell芯片。AMD数据中心GPU总经理Andrew Dieckmann强调，得益于功耗降低，新芯片的运行成本将更低，且公司将以"激进"的价格策略参与竞争。Dieckmann透露，采用AMD方案可实现"显著的两位数百分比"成本节约。

软件生态突破

长期以来，英伟达凭借其CUDA软件生态在AI开发领域占据优势。对此，苏姿丰指出，AMD的开放软件框架已取得重大进展。她特别提到，尽管英伟达拥有专有软件优势，但AMD的MI355X芯片在性能上已超越英伟达的Blackwell产品。

市场前景与挑战

AMD预计到2028年，AI芯片市场规模将超过5000亿美元。然而，目前英伟达仍占据约90%的市场份额。为加速追赶，AMD在过去一年收购或投资了25家人工智能公司，包括今年早些时候收购的服务器制造商ZT Systems，这些并购为其机架式系统开发提供了关键技术支撑。

分析师指出，随着AMD和英伟达都将产品迭代周期缩短至一年，AI芯片领域的竞争正日趋白热化。这场技术竞赛的结果，将深刻影响微软、甲骨文和亚马逊等科技巨头未来数年在AI基础设施方面的投资决策。