移动芯片巨头高通周一宣布进军人工智能数据中心市场，推出AI200与AI250两款加速器芯片，分别计划于2026年和2027年上市。

新芯片可集成至液冷服务器机架系统，直接对标英伟达与AMD的全机架解决方案。受此消息推动，高通股价当日暴涨11%，标志着其从移动设备向AI算力市场的战略转型。

技术路径与市场定位
高通数据中心总经理杜尔加·马拉迪透露，新芯片基于智能手机Hexagon NPU技术演进，专注AI推理而非训练环节。

其机架系统功耗达160千瓦，支持768GB内存（超越英伟达与AMD现有产品），同时支持整体方案销售或部件拆售的灵活模式。

该公司已与沙特Humain公司达成合作，将部署最高200兆瓦的AI推理系统。

行业格局与竞争策略
面对麦肯锡预测的2030年6.7万亿美元数据中心投资，高通选择从推理市场切入被英伟达占据90%份额的AI芯片领域。

随着OpenAI转向AMD采购芯片、谷歌等云厂商自研加速器，高通凭借能效与成本优势加入战局。

马拉迪强调超大规模客户可"混合搭配"组件，甚至不排除向英伟达供应CPU的可能。