英特尔周二在夏威夷超大规模集成电路研讨会上宣布，已开始生产其最先进的芯片节点18A-P，标志着公司距离与苹果等客户达成芯片代工协议又近了一步。此前英特尔于今年1月将18A架构应用于PC芯片，但尚未获得任何大型外部客户。

18A-P性能提升显著 良率为关键指标

英特尔表示，18A-P芯片性能比18A提升9%，功耗降低18%，耐热性提升至少20%，且与现有18A芯片完全兼容。自去年12月起，英特尔已在其亚利桑那州工厂批量生产18A芯片。英特尔代工负责人Naga Chandrasekaran称这一进展“向客户和合作伙伴发出信号，表明我们长期致力于引领工艺创新”。

Counterpoint Research芯片分析师Neil Shah指出：“良率是首要标准。如果他们能保证第一个月良率超过90%，我认为他们就能吸引更多客户。”英特尔CEO陈立步在5月接受CNBC采访时预计，2026年下半年将获得多家代工厂客户承诺。

分析师：先进封装或成更近目标

分析师认为，18A-P或许更有可能成为证明英特尔成功的关键。芯片分析师Ben Bajarin表示，苹果可能等到18A-P版本后再开始生产芯片。一大障碍在于英特尔主要生产基于x86指令集的芯片，而苹果、谷歌、亚马逊等公司的定制芯片多采用Arm架构。Shah表示：“他们还没有涉足Arm芯片制造领域”，而市场领导者台积电“已经掌握了这项技术”。

不过，英特尔更有可能率先在先进封装技术领域赢得大客户。英特尔的EMIB封装可与台积电领先的CoWoS封装技术相媲美。Shah指出：“台积电在封装方面存在很多瓶颈。这对英特尔来说是一个绝佳的机会，一个唾手可得的机会。”

华尔街预期反弹 股价已涨超200%

华尔街一直预期英特尔业务大幅反弹，继2025年股价飙升84%后，今年已上涨超200%。主要催化剂包括8月美国政府收购该公司10%股份，以及9月英伟达投资50亿美元。5月有报道称英特尔与苹果达成初步芯片代工协议，股价应声上涨近14%。