SK海力士周四在印第安纳州西拉法叶市举行首个美国工厂奠基仪式，将用于高带宽内存（HBM）芯片封装，而非前端制造。项目耗资$40亿，目标2030年前使印第安纳州成为“美国重要的HBM生产基地”。

📌项目细节

  • 用途：芯片封装（芯片在韩国/中国生产，部分运至印第安纳封装）

  • 首座洁净室：2028年10月启用

  • **总投资预计：2030年前超$450亿**（含$100亿AI公司、Solidigm等）

  • 就业：约1000个直接岗位 + 6000个间接岗位

  • 激励：最高$4.58亿联邦CHIPS法案资金 + $7.12亿州政府激励

📌为什么现在建？

HBM因AI需求正面临严重全球短缺。SK海力士是HBM市场领军企业，市值过去一年增长约7倍，突破$1万亿。CEO郭鲁正称将“加强美国半导体供应链，为国家经济安全做贡献”。

此前美国商务部长卢特尼克曾呼吁SK海力士及三星在美建立前端制造厂。郭鲁正回应“对任何地点或国家持开放态度”。

📌美股上市

SK海力士7月在纳斯达克上市，融资$265亿（外国公司在美最高纪录）。